台积电承诺在美国投资1000亿美元建造芯片工厂

文章来源：放心AI网发布时间：2025-04-18 11:50:07

全球最大的半导体制造商台积电（TSMC）近日宣布，计划在未来四年内在美国投资 “至少”1000亿美元，用于建设多座新的芯片制造设施。这一消息是在美国前总统特朗普的新闻发布会上公布的，台积电首席执行官魏哲家在会上表示，该投资将主要用于亚利桑那州的工厂建设。

魏哲家提到:“我们将生产许多人工智能芯片，以支持人工智能的进步。” 台积电之前已经承诺在美国投资650亿美元，并根据《芯片法案》获得高达66亿美元的补助，这项由拜登推动的法律旨在促进国内半导体生产。此次新投资使台积电在美国芯片行业的总投资达到约1650亿美元。

美国多年来对台积电在芯片制造领域的 “近乎垄断” 地位表示担忧，并呼吁该公司将更多生产线迁回美国。台积电所擅长的先进芯片封装技术对于日益增长的人工智能芯片需求至关重要，特别是在当前人工智能蓬勃发展的背景下。

自特朗普上任以来，他曾表示将对外国芯片生产征收关税，以促进国内制造业发展，并威胁要终止《芯片法案》，认为其力度不足。然而，专家们警告称，特朗普的政策可能会减缓或甚至损害美国在人工智能领域的进展。

Futurum 集团首席执行官丹尼尔・纽曼预计，台积电的投资可能会与关税的延迟或满足特定要求挂钩，这可能会被视为的一次 “胜利”。他表示:“随着美国继续推动增加国内制造，台积电的重大承诺可能会成为一种战略善意的姿态。”

台积电在美国已经有多个设施，包括去年开始批量生产的亚利桑那工厂。特朗普和美国商务部长霍华德・卢特尼克曾敦促台积电接管并管理英特尔在美国的芯片工厂，这些工厂在物流上面临不少挑战。

自特朗普上任以来，他曾多次与科技公司 CEO 和投资者在白宫共同宣布大型基础设施项目。今年1月，OpenAI 与软银承诺在美国建设价值高达5000亿美元的人工智能数据中心网络。就在上周，苹果也表示计划在美国投资超过5000亿美元以扩大其制造业布局。然而，专家对这些承诺的可行性提出了质疑。

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